SABIC 具有LDS特性的LNP™ THERMOCOMP™改性料助力驰科（CICOR）实现细间距3D-MID的微型化

印制电路板与混合电路的领先制造商驰科集团（Cicor）采用具备LDS（激光直接成型）特性的SABIC LNP™ THERMOCOMP™改性料，生产高端三维模塑互连器件 (3D-MID)。驰科与SABIC一直长期合作，成功携手开发针对应用于5G网络、汽车与消费类电子产品等领域的精密元件，满足多项严格要求。SABIC的LNP THERMOCOMP改性料产品能够为微型设计中的薄壁结构提供出色的流动性、优化的LDS性能表现，有助于在采用表面贴装技术（SMT）的组装工艺中，实现均一的细间距电路图案，并提供出色的耐高温性。

“SABIC是激光直接成型功能性材料的领先生产商。在高集成电子产品的生产工艺中，激光直接成型功能有助于在小而薄的电子设备中节约空间，” SABIC 特材部LNP与NORYL产品业务管理总监赵藩篱表示。 “随着3D-MID技术的飞速发展，驰科希望通过产品设计创新来获得更优异的性能与更高的精度，而SABIC则有能力满足这家企业的需求。凭借材料创新与专业技术，我们一直致力于帮助像驰科这样的客户，时刻走在电子产品发展趋势的最前沿。”

“我们一直在不断研究液晶聚合物在细间距3D-MID产品中的具体应用。在这一过程中，我们很快就发现，在均一性和电路迹线精度方面，基于液晶聚合物的SABIC LNP THERMOCOMP改性料具有比同类产品更为出色的性能表现，这是符合我们要求的最佳解决方案，”苏州驰科电子科技有限公司总经理HS Song说道。“此外，这款材料还可以帮助我们提升产出率，从而降低总体系统成本。为了帮助我们更好地使用LNP THERMOCOMP改性料，SABIC还提供了包括配方调整在内的多项增值服务。SABIC拥有精湛的材料知识与无可比拟的技术实力，而且能够快速响应客户需求，是表现卓越的供应商典范。”

创新的MID材料技术

与传统印制电路板相比，由于模塑互连器件可以将电子功能与机械功能整合入一个单一的3D元件中，这一结构有助于节约空间、减轻重量。随着5G基础设施建设推进和5G应用场景实施，此类高精度微型器件能够帮助小型化系统，满足对高性能表现的苛刻要求。例如，城市中的5G网络覆盖需要搭建数量众多、距离较近的信号发射塔，以在保持隐蔽性的同时实现更快的数据传输。

具有LDS特性的SABIC LNP THERMOCOMP改性料在高端MID的设计和生产过程中发挥了重要作用。这一特性有助于生产商打造迹线与高复杂图案之间间距狭窄（<200 微米）的细间距器件。用于铸造此类器件的SABIC材料包含有激光活化添加剂 。这种添加剂有助于在器件表面产生导电迹线，并采用无电镀技术进行金属化处理。此类品级可以实现对关键电路迹线进行精准而均一的金属化处理。此外，它们还可以提供较低且稳定的介电常数（Dk）以及损耗（Df）性能。

得益于优异的流动性（与其他聚合物相比高出10-100倍左右）与 尺寸稳定性， LNP THERMOCOMP改性料可用于铸造厚度小于0.5毫米的薄壁零部件。这项材料的高流动性还有助于加快产出。

此前，驰科曾采用高性能半结晶材料生产MID产品。然而，随着MID的规格标准日益提高，SABIC的LNP THERMOCOMP改性料因具有独特性能，而成为驰科满足严苛标准的理想选择。与目前市场上的同类产品相比，SABIC的LNP THERMOCOMP改性料具有更佳的尺寸稳定性，有助于降低翘曲度、改进设计精度。另一项优势是，与其他聚合物相比，在表面贴装过程中，还可以提供更为出色的耐高温性能。

“SABIC提供的这项解决方案，满足了驰科对高性能特种材料的要求，而这些特种材料能够满足汽车、电信与消费类电子产品零配件等领域严苛标准，” SABIC特材部亚太区配方与应用开发总监王勤表示。 “这些领域需要应用尺寸更小、厚度更薄的规格，同时具备多项功能以及在高温工作环境中的耐高温性。我们的LNP产品有助于解决这些挑战，展现了长达70年的持续材料创新的实力。LNP THERMOCOMP改性料的卓越性能以及客户对SABIC的信赖，更是充分印证了这一点。”