SABIC推出新型红外光穿透、可焊接EXTEM™树脂，推动可插拔光学器件向共封装技术转型，助力提高数据中心的速度和容量

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天在2022年欧洲光纤通讯展览会(ECOC，展位号584)上推出全新EXTEM™ RH1016UCL树脂。这款超高耐温、近红外(IR)穿透规格的树脂为共封装光模块和其他光学连接器的应用而开发。EXTEM RH1016UCL树脂作为首批能承受印刷电路板(PCB)回流焊的260°C峰值温度的红外光穿透热塑性树脂之一，能在回流焊工艺之后保持部件的尺寸稳定性，因而可支持光学连接器和其他元件的同时安装，免去了耐受温度较低的透镜材料所需的单独组装和校准过程。全新EXTEM树脂还具有高产出率的精密微注塑能力，有效提高了生产效率。凭借强大的光学设计自由度和突破性的耐高温性能，这种新型树脂可帮助客户从可插拔光学器件过渡到共封装光学技术，从而提高数据中心的处理速度、容量和能源效率。目前，EXTEM RH1016UCL树脂已得到美国一家主要制造商(OEM)的认证。

在本届欧洲光纤通讯展览会期间举行的国际数据中心光互联研讨会上，SABIC首席研究员Gabrie Hoogland将发表题为《面向光互连的新型热塑树脂》的演讲，重点介绍全新的EXTEM RH1016UCL树脂产品(9月21日下午1:30(欧洲中部时间)，会议中心德里厅)。

SABIC特材部ULTEM和EXTEM全球商务经理Florian Jung表示：“作为下一代技术，共封装光学技术通过使光学器件更接近主集成电路(ASIC)来提高数据中心的可靠性，减少电力消耗，降低成本。用于共封装光学器件的复杂、小型化镜头和阵列需要采用新型材料，以弥补玻璃在设计、制造可扩展性和系统成本方面的不足。SABIC的新型EXTEM RH1016UCL树脂在满足这些需求的同时，也有助于推动这项新兴技术的发展，并且在未来有望增加印刷电路板(PCB)集成密度，提高能源效率。”

将光学器件转移到电路板上 

随着数据中心带宽和传输率的要求越来越高，网络分组交换技术也面临着来自高耗电和长延迟的挑战。共封装光学器件成为降低耗电量、减少延迟的重要手段之一。通过将光学连接器与用于以太网交换的特定专用集成电路(ASIC)共同封装，并将它们重新置于印刷电路板上，可有效减少驱动这些元件间接口所需的电力。

与可插拔的光学器件相比，共封装的光学器件对材料的要求更高。它们必须能够在印刷电路板组装过程的各种压力下保持原有的形状，并且能承受高达260℃的回流焊接温度。尽管玻璃也能承受如此高温，但很难生产出复杂的透镜和阵列，而且往往需要耗时的二次研磨和抛光。而可能实现这一效果的模塑玻璃部件则成本高昂，并且很难大量生产和普及。

全新推出耐超高温的突破性热塑性塑料

EXTEM RH1016UCL树脂为共封装光学元件带来了诸多优势。作为一款热塑性塑料，它能帮助设计师通过部件的集成来创造复杂的几何形状。凭借出色的流动性，这款材料能支持薄壁设计和高效的多腔成型工艺。在印刷电路板组装过程中，EXTEM RH1016UCL树脂表现出优异的尺寸和光学稳定性，避免了部件变形，从而保持信号的完整性。除此之外，该材料的高折射率和近红外透明性也有助于提高镜头的性能表现。Zemax OpticStudio®的材料数据库中包含了EXTEM RH1016UCL树脂的光学常数，有助于光学设计师开发创新的互连元件。

“通过采用特殊化学技术，我们开发了一款全新的EXTEM树脂。凭借极高的耐热性，它支持在印刷电路板组装之前，将带有热塑性透镜的光互连放置在靠近专用集成电路(ASIC)芯片的地方。”Gabrie Hoogland也提及：“共封装技术有助于实现尽可能短和无缝的电子信号路径，从而提高数据传输率。为帮助客户采用EXTEM RH1016UCL树脂，SABIC的全球技术中心提供微成型能力，配备了用于测试光学性能和常数、计量学、回流焊接稳定性及产品部件老化测试的一系列先进设备。”

在本届欧洲光纤通讯展览会上，SABIC展示了由EXTEM RH1016UCL树脂成型的元器件，包括非球面测试透镜和可焊接的带有多光纤推进式(MPO)连接器引脚的透镜阵列，以及用于材料测试的12通道透镜模具。此外，公司还展出了由最新推出的ULTEM™ 3310TD树脂成型的非球面测试透镜和透镜阵列，其应用主要是单模光纤系统的光收发准直器透镜。其他展品还包括用ULTEM 1010树脂制成的可插拔式MPO连接器。这款树脂在过去数10年来一直是热塑性透镜的主流制造材料之一。

全新的EXTEM树脂已在全球范围内销售。